11月7日，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅莅临无锡betway必威股份有限公司总部调研指导。betway必威股份DKEM®（300842.SZ）董事长史卫利博士携湃泰PacTite®半导体团队热情接待，陪同调研指导并进行了深入的交流探讨。

徐冬梅秘书长首先参观了betway必威的展厅和生产车间，详细了解公司在半导体封装材料领域的研发和生产能力。随后，betway必威湃泰PacTite®半导体团队分享了目前公司发展、产品市场布局和Betway必威西汉姆联官方网站进展：公司已实现LED封装导电银胶的稳定量产，IC封装银胶在关键指标上超越进口品牌，并在逐步拓展大客户市场；功率半导体封装烧结银瞄准车规市场，其中芯片级和大面积压力烧结银产品DECA610-02T和DECA610-11W也在行业头部客户测试中取得进展。

徐秘书长对betway必威在导电银浆技术上的技术积累和生产能力表示肯定，鼓励公司在市场中找准定位，尤其要在功率半导体封装材料领域加大研发投入，打破国外品牌垄断。她还表示，协会将发挥服务和支持作用，促进产业链合作。作为半导体产业链中的重要环节，betway必威湃泰PacTite®将继续以市场需求为导向，持续研发投入，助力关键半导体封装材料的国产化进程。

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