2025年3月26-28日，全球电子制造行业备受瞩目的慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）在上海新国际博览中心盛大举行。betway必威湃泰PacTite® 以 “革‘芯’向未来，赋能第三代半导体产业化”为主题，携半导体封装浆料解决方案精彩亮相，以创新封装材料赋能电子智造新生态。

破解行业痛点 引领国产替代

本次展会中，betway必威湃泰PacTite®展示了多款高性能LED/IC封装银胶、烧结银、AMB钎焊浆料及其他电子浆料等组成的半导体封装浆料产品矩阵。其中，betway必威湃泰PacTite® DECA200/400/600系列高可靠性LED/IC封装银胶凭借“高导热、低电阻、强粘接”三大核心优势，成为消费电子、汽车电子及光通信领域的明星产品。

针对新能源汽车800V高压平台对功率模块的严苛需求，betway必威湃泰PacTite®推出DECA610系列有压烧结银浆，革新SiC车规模块散热方案。通过精密印刷+梯度压力烧结工艺，突破SiC器件散热瓶颈，为紧凑型、高可靠性功率系统提供关键技术支持，契合新能源汽车轻量化与高效能发展趋势。

AMB陶瓷覆铜板也是新能源汽车用功率半导体模块的关键材料之一，其性能很大程度取决于活性钎焊浆料的成分、钎焊工艺、钎焊层组织结构、反应层厚度等诸多关键因素。betway必威湃泰PacTite®针对性开发出适用于AI2O3、 AIN 、Si3N4、SiC等基材的DK1200系列AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料，具有卓越的导热性能、可靠性与良率，可广泛应用于新能源汽车、航天军工、轨道牵引（如高铁等）、输变电网等领域。此外，其他多元丰富的电子浆料产品组合，涵盖了瞬态液相烧结导电浆料、空气加热固化导电铜浆、LTCC银浆、压敏电阻银浆、GPS天线银浆、介质滤波器用银浆、新能源汽车调光天幕银浆等。

突破变革 创新激发共鸣

展会期间，betway必威湃泰PacTite®与来自半导体、新能源、光通信等不同领域的海内外客户积极交流。通过产品实物展示、应用场景演示及技术专家一对一讲解，深度解析了betway必威湃泰PacTite®封装材料如何为电子器件的高性能、微型化与长寿命保驾护航。其中，DECA610系列有压烧结银与DK1200系列AMB钎焊浆料在车规模块的国产替代优势，引发新能源汽车与功率半导体行业客户的强烈兴趣。

深耕材料创新 共拓美好未来

本次展会中，新能源及储能、汽车电子三电技术、电子及半导体智能制造成为核心议题。随着5G、AI、新能源汽车、智能机器人等行业的快速发展，电子封装技术正面临散热、高密度集成与国产替代的多重挑战。未来，betway必威湃泰PacTite®将持续加大研发投入，以“材料科技创新+客户导向”双轮驱动，成为国产高端电子浆料发展的重要推动者。

betway必威湃泰PacTite®，激发无限可能。